今年半導體廠房建設投資將達180億美元 創下歷史新高
近日，國際半導體產業協會 (SEMI) 估計，今年半導體廠房建設投資可望攀高至 180 億美元，將創下歷史新高，2022 年將進一步逼近 270 億美元。
SEMI 表示，在電動車、物聯網、5G 手機及數據中心服務器等市場驅動下，今年全球半導體產值可望成長超過 20%，設備市場也將隨著成長逾 30%。
其進一步指出，今年晶圓代工、內存、微處理器及功率組件廠商都將擴大投資，其中，內存產能將穩步增加個位數百分比。
在 2022 年的 69 個廠房建置計劃中，SEMI 預計有 16 座新建晶圓廠計劃有高度可能性實現量產，預期 2022 年廠房建設投資金額可望進一步逼近 270 億美元，將續創歷史新高。
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