天天觀點:全球首款無挖孔天璣9000+手機 ROG 6天璣至尊版發布 售價6400元
今天下午,ROG舉行全球發布會,正式發布全新一代電競手機ROG Phone 6D(國行版命名為ROG 6天璣至尊版)。該機最大的看點之一是搭載聯發科天璣9000+旗艦處理器,這是全球首款天璣9000+電競手機。
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此外,ROG 6天璣至尊版采用6.78英寸全面屏,分辨率為2448×1080,這也是第一款無挖孔的天璣9000+機型。
其它參數方面,ROG 6天璣至尊版前置1200萬像素攝像頭,后置5000萬主攝、1300萬超廣角和500萬微距,電池容量為6000mAh,支持65W有線閃充。
該機最高提供16GB內存、256GB存儲,重量239g,機身厚度為10.4mm,支持IPX4級防水。
散熱方面,ROG 6天璣至尊版在機身上設計了新的AeroActive Portal空氣動力散熱閥。AeroActive Portal空氣動力散熱閥位于手機背面靠近左側,整個模組由超過50個組件組成,表面采用不銹鋼材質讓它更為耐用。
當用戶把AeroActive Cooler 6致冷散熱風扇裝上手機后,這個AeroActive Portal會通過電動的方式打開,露出內部的散熱鰭片。
這些鰭片則連接到處理器上方的液態均溫板,也就是說處理器的熱能可以直接傳導到鰭片上,然后經由風扇吹走,讓散熱面積增加9 倍、散熱效率提升20%,在風冷模式下就可降低手機溫度達10度。
ROG指出,AeroActive Portal的轉軸是采用液態金屬鑄造制成,可大幅提升轉軸耐用度,達到至少4萬次的開關循環。
另外,AeroActive Portal也支援防掉落機制,當手機不小心掉落時,AeroActive Portal會自動關閉,避免金屬蓋受到沖擊而損壞。
這款新品在英國起售價是799英鎊(約合人民幣6400元),發售時間未知。
關鍵詞: ASUS 全球首款無挖孔天璣9000+手機 6天璣至
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