華為MateX3或比直板機還輕:手感相當不錯
據此前華為官宣,華為將會在3月23日舉行春季旗艦新品發布會,屆時將有多款新品正式亮相。其中除了曝光已久的華為P60系列外,還將同步去帶來全新的華為Mate X3、Freebuds Pro+、FreeBuds 5等多款新品,類型覆蓋手機、耳機、穿戴類、平板。現在有最新消息,隨著發布會進入最后倒計時,近日有數碼博主進一步曬出了關于Mate X3的真機諜照。
據知名數碼博主@WHYLAB 最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的華為Mate X3折疊屏旗艦將繼續采用內折設計,將會在內屏新增攝像頭,預計是打孔設計,這在以往Mate X系列上是沒有的,將為用戶視頻通話、會議以及自拍提供不少便利。同時,該博主還透露,該機將在輕薄和可靠性方面帶來顛覆式突破,其中在厚度和重量上甚至比一些直板機(iPhone 14 Pro Max)還要輕一些,也比目前主打輕薄的榮耀Magic Vs以及小米MIX Fold 2都要輕,手感相當不錯。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的華為Mate X3將繼續采用內折設計,并將首發自研國產UTG(Ultra-Thin Glass),能做到幾十萬次的折疊不會損壞,使用壽命更長。將搭載高通驍龍8+芯片,不出意外的話依舊是4G版本。影像方面,該機的后置主攝依然是非常熟悉的索尼5000萬像素IMX766,輔以IMX688超廣角鏡頭和IMX351潛望鏡頭。除此之外,該機將采用高硅負極材料,擁有更高能量密度和更大電池容量,電池容量將達到5060mAh,并支持祖傳的66W有線閃充。
據悉,華為將會在3月23日14:30召開春季旗艦新品發布會,屆時傳聞已久的全新華為P60系列、Mate X3折疊屏旗艦等多款新品都將正式與大家見面。更多詳細信息,我們拭目以待。
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